VRAR近眼投影光学的R&D、低延迟5G基站基带芯片、FMCW激光雷达……2020年11月15日，第六届中国硬件创新制造者大赛全国总决赛在深圳会展中心举行。作为第22届高交会的重要活动之一，本次竞赛决赛的参赛作品涉及芯片、器件、模块、硬件制造等。涵盖硬件创新的完整轨迹。
经过近三个小时的激烈竞争，北京益信科技有限公司“NVMe企业SSD主芯片”项目获得第六届中国硬件创新厂商大赛；新建智空(深圳)科技有限公司的“人工智能镜头检测设备”项目和深圳电目科技有限公司的“物联网时代一维传感器毫米波雷达创新应用”项目分别获得亚军和季军。
同日，福田区副区长、张忠惠福田区科技创新局局长欧阳于慧等投资者、企业家等领导出席了活动。
“中国硬件创新制造商大赛已经是第六次举办了。随着影响力的扩大，中国硬件创新制造商竞赛日益成为硬件创新领域的重要事件之一。”张忠惠表示，通过在创业、政策和资本之间搭建桥梁，硬件创新制造商竞赛正在不断挖掘和孵化未来的行业龙头企业，为中国硬技术的发展做出贡献。
据报道，中国硬件创新制造者大赛由深圳华秋电子有限公司电子爱好者网主办，深圳华秋电子有限公司副总经理、电子爱好者网联合创始人曾海印介绍，近年来，越来越多的资深科学家和工程师带着创新的理想加入了双创新浪潮，这不是个人行为，而是趋势变化。作为一站式硬技术产业平台，华秋电子服务了410万注册用户。华秋电子综合利用自身优势和产业资源，围绕工程师社区、印刷电路板制造和布局建立了数字服务闭环。华秋电子一直致力于为硬技术创业者提供从技术、资金到供应链的服务。
比赛经过华南、华北、华东三大赛区筛选，共有十支队伍晋级全国总决赛，汇聚了一批前沿科技项目。决赛以7/4比赛的形式进行，即7分钟的演讲和4分钟的评委问答路演。十支参赛队伍的精彩表演让现场的评委和嘉宾赞叹不已，拍手称快。专业评审团从技术与产品、商业模式与实施方案、行业与市场、团队与财务分析五个维度进行评估，综合考虑了初创企业在硬技术领域的整合能力和发展前景，以其深厚的专业知识和行业经验进行评分。
评审团表示，进入决赛的项目涉及芯片、器件、模块、硬件制造等环节，涵盖了硬件创新的完整轨迹。无论是轨道选择、技术市场化还是国内替代，都是优质工程。
最终，“NVMe企业固态硬盘主芯片”项目获得第六届中国硬件创新厂商大赛；“人工智能镜头检测设备”和“物联网时代一维传感器毫米波雷达的创新应用”项目分别获得亚军和季军。
其中，NVMe企业SSD主芯片项目首创多核同构SSD控制器架构，既保证了数据处理的实时性，又保证了数据处理的一致性和共享性；支持LinuxOS，大大增强FW开发的友好性，加速SSD产品快速上市。实现了软件定义的存储架构，提供了SoC芯片中计算、应用和存储的集成，为高度并发的数据密集型应用提供了高性能的存储支持；软硬件完全集成，保留足够的灵活性以适应各种需求
硬技术是推动产业进步、支撑和引领社会经济发展的核心技术。展望明年的中国硬件创新制造商竞赛，曾海印表示，以“让硬技术创业更容易”为目标的竞赛还将通过成立硬件创新俱乐部和深入连接产业资源，加快项目、资本、产业和生态的整合。
