外国媒体：三星在芯片技术竞赛中跳过4纳米程序击败TSMC
7月3日，据国外媒体报道，昨天，三星修改了芯片工艺路线图，跳过4纳米工艺，直接从5纳米升级到3纳米。
在随后的报道中，外国媒体声称三星此举旨在获得竞争优势，并击败TSMC，后者目前在芯片技术方面处于行业前列。
近年来，TSMC一直处于芯片技术行业的前沿。它的7纳米和5纳米工艺是第一个大规模生产，它也赢得了大量的芯片OEM订单。从2016年开始，它一直在为苹果公司独家承包A系列处理器。
三星曾经是苹果A系列处理器的代工厂。然而，在2015年，当苹果公司委托生产iPhone 6s系列的A9处理器时，三星14纳米工艺生产的处理器的能耗高于TSMC 16纳米工艺生产的A9处理器。此后，三星一直无法获得苹果A系列处理器的原始设备制造商订单，并且在芯片技术方面略落后于TSMC。TSMC还获得了大量先进技术芯片的原始设备制造商订单。
然而，很难说三星能否跳过4纳米技术，直接从5纳米升级到3纳米，从而在芯片技术上击败TSMC。TSMC也开发了3nm技术，这在很多年前就开始计划了。
TSMC的3nm工艺是在公司创始人张忠谋退休前计划的。在退休前八个月的一次采访中，他谈到了3m工厂。当时，他透露使用3nm工艺的芯片制造厂计划于2022年建成。据保守估计，建成后可能耗资150亿美元，最终可能达到200亿美元。
今年4月16日，TSMC副董事长兼首席执行官魏哲佳在第一季度金融分析师电话会议上也谈到了3nm流程。他表示，3nm工艺的研发正在按计划进行，计划在2021年进行风险试生产。他们的目标是在2022年下半年大规模生产。
