台湾芯片制造商联发科技(联发科技)今年2月修订了2020年5G芯片出货量预测，并将预期出货量调整至2亿片。从那以后，我们看到该公司已经发布了许多5G SoC，包括天极800系列。
DigiTimes的最新报告进一步阐明了芯片制造商的战略，称联发科技计划推出一个新的5G移动芯片系列，将在入门级智能手机上发布。据业内人士报道，该芯片将于7月下旬上市，预计公司将很快公布相关信息。
新系列的推出，尤其是入门级芯片的推出，将增加联发科技手机芯片的出货量。该公司的5G芯片组已经包括天极1000L、1000、800和820。预计该公司还将推出中端天极600系列，据报道，该系列甚至在推出前就已收到大量订单。
在5月底的报告中，外国媒体指出，高通和联发科技将在今年第三季度推出入门级5G智能手机处理器。联发科技能够向智能手机制造商大规模供应5G处理器。
