数字时代：英特尔扩大外包订单，TSMC垄断
7月27日消息根据Digitimes今天的文章《英特尔扩大委外，台积电独拿、三星落空》，英特尔的GPU外包订单由于7纳米延迟可能会选择TSMC 6纳米作为目标，而CPU订单可以从5纳米和3纳米中选择。
英特尔此前宣布，其首款7纳米芯片的发布日期推迟了半年，量产时间也推迟了一年。预计将于2020年下半年或2023年初推出。
金融服务公司考恩(Cowen)的分析师马特拉姆齐(Matt Ramsay)此前认为，TSMC的其他客户与英特尔有竞争关系，而TSMC目前的产能已满，因此TSMC可能不会考虑为英特尔代工。
根据Digitimes的说法，由于三星电子的5纳米制程良率很低，3纳米制程是一个谜，英特尔决定不寻求三星的原始设备制造商。如果英特尔最终确定了TSMC的铸造厂，那么英特尔通过外包订购的第一批处理器产品将在2021年底或2022年初上市。
信息技术之家获悉，英特尔早在2009年就与TSMC合作，现在TSMC已经生产出用于汽车的现场可编程门阵列系列和人工智能芯片。
除了数字时代，数字博客@手机芯片制造商今天宣布了英特尔与TSMC达成协议的消息。英特尔明年从TSMC订购了180，000个6纳米芯片。
