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根据最新消息，英特尔已与TSMC达成协议，将于明年从TSMC订购18万块6纳米芯片。
新闻中还提到，AMD已经将7纳米和7纳米芯片的订单增加到20万个，由于英特尔和AMD的订单，TSMC的先进处理能力将在2021年上半年保持满负荷。
事实上，此前有报道称，英特尔将在2021年大规模使用TSMC的6纳米工艺，而英特尔将在2022年进一步使用TSMC的3纳米工艺进行OEM。
如果英特尔真的打算扩大外包，除了部分外包的芯片组，图形处理器是首当其冲的，因为图形处理器比中央处理器制造简单，而TSMC在图形处理器制造方面经验丰富。
根据之前的新闻，英特尔的Xe架构独立DG1是由自己的10纳米工艺制造的。它于今年年底推出，拥有96个欧盟执行单元，共有768个内核，基本频率为1千兆赫，加速频率为1.5千兆赫，一个1MB L2缓存和一个3GB视频存储器，以及25 W的TDP.
据估计，DG1的性能相当于GTX950，但比GTX 1050差约15%。其整体定位不高，适用于高能效领域，尤其是笔记本图形处理器。在DG1之后，只有DG2，它是一个高性能的中央处理器。此前有人透露，DG2将使用TSMC的7纳米工艺，但现在它应该是一个7纳米修改版本的6纳米工艺。
最新趋势表明，英特尔的首个个人展将于8月14日发布。你期待吗？
