10 月 8 日，据韩国《首尔经济》报道，韩国京畿道近日发表《京畿道半导体产业支援成果及革新战略》，包括“成为世界级半导体原材料、配件和设备技术开发枢纽”、“确保最高水平的原材料、配件和设备技术竞争力”、“构建可持续合作网络体系”等三个具体推进战略。
京畿道计划以此为契机，培育“半导体原材料、配件和设备领域全球独角兽企业”，到 2030 年在存储器半导体生产、半导体委托生产、系统半导体生产等领域跃居世界第一，成为名副其实的“世界最大的半导体产业中心”。
据报道，近年京畿道始终积极推进半导体产业发展，于 2019 年 2 月成功开建总投资规模为 120 万亿韩元的“龙仁半导体集群特色园区”，为构筑“京畿半导体地带”奠定基础。预计今后正式启动后，有望新增 2 万人就业、实现 513 万亿韩元产值、创造 188 万亿韩元附加值。
据了解，早在 5 月 13 日，韩国总统就曾在三星电子平泽工厂出席“K-半导体战略报告大会”时表示，政府将巩固存储芯片全球领先地位，实现 2030 年综合半导体强国的目标，从而主导全球供应链。
文在寅表示，政府将在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链 ——“K-半导体产业带”，旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。
